工研院電子與光電研究所所長詹益仁今天(18日)表示,過去台灣半導體產業一直在一個垂直分工的產業鏈下運作,而且部分技術過於分散或是不足,因此,未來應加強整合,讓產業間更緊密。

工研院電子與光電研究所所長詹益仁18日在工商協進會的「工商講座」中,發表「半導體產業發展趨勢與現況」專題演講。

詹益仁指出,台灣半導體產業過去一直在垂直分工的產業鏈下運作,而且某些部分沒有掌握到足夠的技術,或是技術分散在不同公司;因此,在整合度上還要更加努力,以因應市場的激烈競爭。詹益仁說:『(原音)我們覺得未來是一個,尤其是利用、使用在行動裝置、手機裝置上的,我們覺得整合度是很重要的,用系統的角度去做整合,我想這是台灣半導體最大的一個挑戰。』

詹益仁認為,政府可以制訂策略推動整合,不見得是要整合成一個實體公司,但要把產業整合得更緊密,尤其要從終端的應用產品往上游整合。






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